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近日,我司(廣東達(dá)孚電子有限公司)取得一項(xiàng)名為“一種壓敏電阻銅電極芯片”的專利,授權(quán)公告號(hào) CN222813376U,申請(qǐng)日期為 2024 年 6 月 。這項(xiàng)技術(shù)打破了壓敏電阻領(lǐng)域長期依賴銀電極材料的傳統(tǒng),首次實(shí)現(xiàn)銅作為核心電極材料的規(guī)?;瘧?yīng)用,標(biāo)志著我國在電路保護(hù)元器件領(lǐng)域邁入國際技術(shù)前沿。
本實(shí)用新型公開了一種壓敏電阻銅電極芯片,涉及電子元件與材料技術(shù)領(lǐng)域,包括絕緣涂層,所述絕緣涂層的內(nèi)部設(shè)置有圓板瓷片,所述圓板瓷片的上下兩端都一體成型有對(duì)接環(huán),所述對(duì)接環(huán)的內(nèi)部設(shè)置有電極片,所述電極片的具體材質(zhì)為銅,所述電極片的頂面上開設(shè)有焊接槽;本實(shí)用新型通過設(shè)置電極片的材質(zhì)為銅,使壓敏電阻造價(jià)更低的同時(shí),增加了其使用穩(wěn)定性,和使用壽命,提高了電阻的實(shí)用性,通過設(shè)置電極片的頂面上開設(shè)有焊接槽,使銅線與電極片的接觸面積更大,焊接更方便的同時(shí)也使焊接關(guān)系也更牢固,同時(shí)增強(qiáng)連接的可靠性和耐用性,有效抵抗外部環(huán)境影響,從而確保壓敏電阻在復(fù)雜環(huán)境中仍能穩(wěn)定工作,提升整體電路的安全性和效率。
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